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4118云顶网站登录MARK定位点设计规范及要求

  一、MARK点作用及类别

  MARK点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,MARK点对SMT生产至关重要.

  二、4118云顶网站登录MARK点设计规范

  所有SMT来板必须有MARK点,且Mark点的相关SPEC如下:

  1,要求

  Mark点标记为实心圆;

  2,组成

  一个完整的MARK点包括:标记点(或特征点)和空旷区域。

  3,位置

  1)Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置,建议非对称防呆;

  2)为保证贴装精度的要求,SMT要求: 起在SMT试跑的所有机种(包括衍生机种),每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点,即必须有单板MARK(单板和拼板时,板内MARK位置)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用;

  

MARK点组成特点.png


  Mark点位于电路板的位置

  3)拼板时,每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置,而导致各单板MARK点位置不对称;

  4)PCB板上所有MARK点只有满足:在同一对角线上且成对出现的两个MARK,方才有效。因此MARK点都必须成对出现,才能使用。

  4,尺寸

  1)Mark点标记最小的直径为1.0mm [0.040″],最大直径是3.0mm [0.120″]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001″];

  2)特别强调:同一板号PCB上所有MARK点的大小必须一致(包括不同厂家生产的同一板号的PCB);

  3)建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm;

  5,边缘距离

  4118云顶网站登录MARK点(边缘)距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200″](机器夹持PCB最小间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足最小的MARK点空旷度要求。

  强调:所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200″],而非MARK点中心。

  6、空旷度要求

  在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时,机器识别效果更好。

  常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割,造成SMT机器无法识别。

  MARK点边缘距板边距离≥5mm

  7、材料

  Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask),不应该覆盖Mark点或其空旷区域

  8、平整度

  MARK点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006″]之内。

  9、对比度

  a) 当MARK点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。

  b) 对于所有MARK点的内层背景必须相同。

  三、MARK点设计不良实例

  1,为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准

  2,MARK点设计不良问题描述参照标准

  3,MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮挡,SMT机器无法识别。

  4,MARK点空旷度要求MARK点没有空旷区域,只有标记点,造成SMT机器无法识别。

  5,MARK点距印制板边缘距离

  6,MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状

  7,MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。

  8,PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM,且形状不规则,SMT机器难以识别,

  9,PCB板内无MARK点,板边MARK位置不对称,造成SMT无法作业。

  10,板内无MARK,拼板尺寸有误差,贴装后元件坐标整体偏移,造成SMT作业困难。

  11,MARK点大小和形状MARK点 0.5m 1.0m

  

PCB板的MARK定位点.png


  PCB板的MARK定位点,为满足SMT的自动化生产处理的需要,加MARK点,

  注意事项:

  1) 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。

  2) 它们必须有相同X或Y坐标

  3) MARK点必须要加上阻焊。

  4) MARK点至少有2个,成对角放置,建议不对称偏位。

  5) MARK点的尺寸见下图。

  6) 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。

  推荐:通常MARK点焊盘直径(PD)1.6mm(63mil)阻焊直径(D(SR))3.2mm(126mil);当PB 的密度和精度要求非常高时,MARK点焊盘可以为1.0mm(必须通知工程部),并且提供相关原始图档,或实物,工艺确认可操作性后可安排批量制作。

  通常MARK点焊盘的直径

  四、印制板设计要求

  1. 印制板的外形:印制板外形应为长方形,四个角圆弧半径在2~4mm之间;最大尺寸为:450mmX400mm,最小尺寸为:100mmX50mm 。

  2. 印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。

  3. 当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动贴片工序完成后再去除,如图2所示。

  4. 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;


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